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超快激光全麵屏切割時♤不可不知的技術路線和工藝 時間2019-07-04 [返回列表]

  如今♤全麵屏手機的日漸風行♤各大手機廠商為了追求更高的屏占比想盡辦法♤出現了一批以“劉海屏”、“水滴屏”等為代表的異形屏設計⊙隨著用戶體驗的提升♤異形全麵屏是大勢所趨♤能大幅提高屏占比♤視覺效果更好♤操作更方便♤同時♤全麵屏的設計也對加工技術提出了更高要求♤見圖1⊙

          

圖1 常規劉海屏和異形水滴屏對比

左劉海屏圖形結構較簡單㊣右水滴屏圖形曲線複雜♤刀輪無法切割

雖然♤時下全麵屏熾手可熱♤但是與之相對應的卻是其製作工藝的複雜與艱難⊙一般來說♤全麵屏手機的設計可分為異形屏與非異形屏⊙在 iphoness X 的帶動下♤手機產商把手機從非異形屏向異形屏發展♤而異形屏 必須用異形切割方案才能實現⊙


針對異形切割♤目前的主流技術有刀輪切割、CNC研磨及激光切割⊙目前手機全麵屏異形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割(如圖2)⊙其中C接近直線♤R帶有一定弧度♤U角弧度線條最複雜♤在最新的水滴屏上體現的尤為明顯⊙


01
激光切割全麵屏優勢


傳統的廈門激光切割方法沒有高溫問題♤不會導致框邊黃化與熱點缺口等問題出現♤但機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題⊙而新興的激光切割在上述方麵相比於機械刀輪切割和CNC研磨優勢更加明顯♤因為激光切割的強度高、邊緣效果好♤且可以自動分立廢料♤無殘渣♤切割速度快♤不受加工形狀限製♤因此♤激光切割技術有望成為異形切割領域的主流切割技術⊙

02
激光切割全麵屏基本技術路線


激光切割全麵屏是利用激光在材料內的自聚焦現象進行切割⊙當超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內部時♤材料內部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性♤將激光進行波前聚焦♤這種現象稱為自聚焦現象⊙自聚焦形成的超強光束在玻璃內部形成直徑為1 μm左右的絲線♤高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化♤形成孔洞♤再施加外力♤可輕鬆高效裂開⊙


03
飛秒激光相比皮秒激光加工工藝對比


雖然激光切割方案作為主流方案♤占據了很大優勢♤但目前采用較多的仍然是激光+CNC複合的方式⊙由於使用的皮秒激光器♤脈寬為10 ps左右♤仍存在一定熱影響♤激光切割後♤產生的熱量會在切割線邊緣產生應力裂紋♤使玻璃的強度降低♤這就需要切割後輔以CNC研磨♤沿切割玻璃的邊緣研磨一圈♤將細小微裂紋磨掉♤從而提升玻璃強度♤提高屏幕抗衝力和彎曲能力⊙


但隨著超快激光技術的發展♤激光脈寬進一步縮短♤更窄脈寬意味著更高峰值和更低熱影響♤得益於更高峰值♤使用更小的能量就可將玻璃切開♤從而對玻璃的損傷更小⊙



雖然近年來我國的激光切割行業發展迅速♤但是激光切割設備的高端市場卻一直都被日本、美國等發達國家把持著♤而國內的激光切割一直缺乏高端技術、服務、渠道等諸多競爭點♤隻能在中低端市場上徘徊⊙如果能夠更好地解決現存的問題♤再加上目前國內及全世界全麵屏市場的火熱潛力♤我國激光切割市場的前景是可以很被看好的⊙在全麵屏時代正式到來之前♤企業能抓住激光切割的機遇就有可能走得更遠⊙




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